Vinciは、物理AI基盤モデルを活用して、チップやハードウェア設計の熱・熱機械的な挙動を高速にシミュレーションできるエンジニアリング向けプラットフォームです。従来の有限要素解析で必要だった手作業のメッシュ作成を抑えながら、製造スケールかつ高解像度の解析を短時間で実行できます。半導体設計や高度な物理製品開発において、設計変更が低コストな初期段階でリスクを把握し、より多くの設計案を比較検討したいチームに適しています。
メッシュを作らずに設計ファイルをそのまま読み込み、製造レベルの解像度で熱解析を自動で実行できる点が大きな強みです。公式サイトには、商用FEAソルバーとほぼ同じ結果を360倍の速さで出した比較例が載っています。顧客データを学習に使わず、導入してすぐ使える点も始めやすい理由です。
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